SiC Power Modules as a Service

DoMicro onderzoekt de haalbaarheid van nieuwe diensten voor de ontwikkeling en productie van SiC power modules voor innovatieve bedrijven.

Subsidie
€ 19.984
2020

Projectdetails

Inleiding

DoMicro ziet grote nieuwe businessmogelijkheden om als technische dienstverlener een serieuze rol te spelen bij de ontwikkeling en kleinschalige productie van elektronische Power Modules, die gebaseerd zijn op Silicon Carbide (SiC) power componenten. Dit zijn onder andere MOSFET-transistoren en diodes.

Onderzoek naar nieuwe diensten

DoMicro wil daarom onderzoeken of het mogelijk en haalbaar is een drietal nieuwe diensten aan te bieden:

  1. Ondersteuning bij de productontwikkeling van power modules voor innovatieve bedrijven.
  2. Procesontwikkeling voor industriële fabricage van deze power modules.
  3. Kleinschalige assemblage van prototypes en testseries van deze power modules, ter ondersteuning van de productontwikkelingsfase.

Voordelen van Silicon Carbide

Vrijwel alle halfgeleiders, inclusief transistors en diodes, worden traditioneel gemaakt op silicium basis-substraten (zogenaamde wafers). Echter, door het gebruik van SiC (Silicon Carbide) materiaal kunnen deze transistoren en diodes een veel hogere temperatuur doorstaan zonder te falen. Dit maakt het mogelijk om hogere stromen en hogere schakelfrequenties te regelen.

Dit resulteert in aanzienlijke functionaliteitsverbeteringen van power modules, die zeer gewenst zijn in de huidige markt. Voorbeelden hiervan zijn:

  • Hogere stromen die de laadprocessen van elektrische voertuigen aanzienlijk verkorten.
  • Compactere power modules, wat leidt tot materiaalbesparingen en grotere efficiëntie.

Uitdagingen bij assemblage

De uitdaging waar DoMicro voor staat, is dat de bestaande technologieën en materialen, die gebruikt worden bij de assemblage van traditionele power modules, niet geschikt zijn voor de hogere temperaturen in power modules gebaseerd op SiC-substraten. Deze temperaturen kunnen oplopen tot 'Junction' temperaturen van ongeveer 300 °C, terwijl traditionele modules altijd duidelijk onder de 200 °C blijven.

Dit vormt een serieuze uitdaging voor de bonding technologieën tussen de 'naked dies' en hun SiC-substraten. DoMicro bezit uit ervaring met dunne oppervlakte technieken de expertise om deze essentiële verbinding zo te realiseren dat een lange levensduur, met veel temperatuurswisselingen, haalbaar wordt.

Marktpotentieel

De markt voor SiC Power Modules zal in de komende jaren tot een waarde van enkele miljarden euro's groeien. De grote spelers in deze markt, zowel voor de SiC-componenten als voor de Power Modules, zullen in de komende jaren geen tijd hebben voor kleinschaligere innovatieve initiatieven.

Zij zullen bijvoorbeeld volledig beheerst worden door de automotive industrie, die koortsachtig werkt aan de elektrificatie van hun auto's. Verhoging van de actieradius en verkorting van laadtijden spelen een zeer grote rol bij de verdere penetratie van elektrische voertuigen (EV's) in de markt.

Toekomstige ontwikkelingen

Ook zullen deze nieuwe SiC Power Modules een grote rol spelen bij het verlagen van de kostprijs, wat noodzakelijk is om de EV's betaalbaar te maken voor de massa.

Echter, veel kleinere ondernemingen moeten nog dezelfde transitie naar SiC-componenten maken. Denk bijvoorbeeld aan de fabrikanten van laadpalen, waarin ook de noodzakelijke vermogens-schakelingen moeten plaatsvinden.

Er zijn vele kleine ondernemingen die, naar verwachting en onderzoek uit deze studie, met hulp van DoMicro hun noodzakelijke power modules kunnen vernieuwen en verbeteren.

Financiële details & Tijdlijn

Financiële details

Subsidiebedrag€ 19.984
Totale projectbegroting€ 49.960

Tijdlijn

Startdatum1-5-2020
Einddatum31-12-2020
Subsidiejaar2020

Partners & Locaties

Projectpartners

  • DoMicro bvpenvoerder

Land(en)

Netherlands

Vergelijkbare projecten binnen MIT Haalbaarheid

Mkb-innovati...

Optimaliseren van het semiconductor fabricage proces voor compliante mechanismes

Flexous Mechanisms onderzoekt de optimalisatie van het semi-conductor fabricageproces voor horlogeonderdelen, om prestaties te verbeteren en kosten te verlagen, met bredere toepassingen in de industrie.

€ 20.000
Mkb-innovati...

SCCOTS: Standard Cboost Components of the Shelf

Cboost onderzoekt de haalbaarheid van 'plug-and-play' AI-modules om digitalisering voor MKB toegankelijker te maken.

€ 20.000
Mkb-innovati...

Micro Omvormer

Solartechno ontwikkelt een innovatieve micro-omvormer op basis van Silicium Carbide voor het NoGrid systeem, gericht op hogere efficiëntie, modulariteit en buiteninstallatie.

€ 19.968
Mkb-innovati...

Effectief bewerken van IC producten van high-power toepassingen

Het project onderzoekt de haalbaarheid van een nieuwe bewerkingstechniek voor high power IC-producten om deze effectief en snel te verwerken.

€ 20.000
Mkb-innovati...

Kathodeluminescentie microscopie voor halfgeleider analyse

Delmic onderzoekt de haalbaarheid van innovatieve Kathodeluminescentie microscopie voor geavanceerde inspectie van complexe halfgeleiders om defecten en vertragingen te verminderen.

€ 20.000

Vergelijkbare projecten uit andere regelingen

ERC Proof of...

Wafer scale dielectrics on two-dimensional semiconductors for high-performance field effect transistors

This project aims to commercialize high-performance MoS2/ZrO2 FETs for ultra-sensitive sensors by demonstrating wafer-scale fabrication and conducting market assessments for industrial adoption.

€ 150.000
ERC Proof of...

All-around encapsulated Xene membranes for integration in transistors

The project aims to stabilize and produce scalable silicene membranes for high-performance and flexible transistors, enhancing energy efficiency and integration in sustainable electronics.

€ 150.000
EIC Accelerator

iSMILE - integrated scalable microLED engines

The i'SMILE project aims to establish a European GaN cleanroom for microLED production, enabling integration of microelectronics with microphotonics and fostering local innovation in AR technology.

€ 1.673.262
ERC Starting...

Reinventing Power Electronic Architectures for a Fully-Integrated Power Converter-on-a-Chip

The ENRICH project aims to revolutionize power electronics by co-designing multilevel converters with GaN materials for compact, efficient energy conversion, enhancing automotive and renewable energy sectors.

€ 1.965.063
ERC Consolid...

igzO-based smaRt Interposer technologieS fOr iNtegrated circuits and pixels

ORISON aims to create a scalable Si CMOS toolbox for ultra-low power, high-voltage interfacing, and compact 3D stacked hybrid pixel engines to enhance IoT and AR/VR applications.

€ 1.999.688