SubsidieMeestersOptimisation of a novel software tool for automation of the design & verification process of semiconductor development
LUBIS EDA is developing software to automate chip design and verification, ensuring error-free production, faster market entry, and increased revenue for semiconductor developers.
Projectdetails
Introduction
If a defect remains undetected in the development process of a chip, it will be carried over to the physical production and will be present in every unit produced. If discovered too late, the manufacturer incurs a loss that can reach billions.
Consequences of Late Detection
Even if it can be corrected, market entry would be delayed, resulting in additional losses. In a reality where the EU semiconductor market is lagging behind, LUBIS EDA is developing software that ensures that future chips are developed more reliably, faster, and with a mathematically proven 0% chance of errors.
LUBIS EDA's Solution
By automating the design and verification process of chip development, LUBIS’ unique procedure enables exceptional cost-effectiveness and faster time-to-market for semiconductor developers, maximizing their revenues and ensuring safe and reliable development.
Project Goals
Within this project, LUBIS will:
- Optimize its software
- Make it accessible to a broader audience
- Enable its market introduction through a licensing-based business model.
Financiële details & Tijdlijn
Financiële details
| Subsidiebedrag | € 2.499.999 |
| Totale projectbegroting | € 3.574.621 |
Tijdlijn
| Startdatum | 1-1-2024 |
| Einddatum | 31-12-2025 |
| Subsidiejaar | 2024 |
Partners & Locaties
Projectpartners
- LUBIS EDA GMBHpenvoerder
Land(en)
Vergelijkbare projecten binnen EIC Accelerator
| Project | Regeling | Bedrag | Jaar | Actie |
|---|---|---|---|---|
Silicon-Rich Materials for Advanced Semiconductor FabricationThe project aims to develop advanced inorganic materials for Extreme Ultraviolet lithography to enhance semiconductor chip performance and capture a significant market share in photoresist materials. | EIC Accelerator | € 2.487.240 | 2023 | Details |
HyperPV, the first GPU-Powered Physical Verification Framework with High Performance Computing capabilities.AMSIMCEL is developing HyperPV, a GPU-powered Physical Verification Framework to enhance EDA tools' efficiency and speed in semiconductor design verification via a SaaS cloud platform. | EIC Accelerator | € 2.500.000 | 2023 | Details |
A cutting-edge digital dispensing system for next-gen electronics manufacturingThe io600 system revolutionizes semiconductor packaging with eco-friendly, high-resolution material deposition, enabling smaller, more powerful chips and supporting sustainability in the industry. | EIC Accelerator | € 2.457.875 | 2024 | Details |
A Paradigm Change for System-on-Chip Design to Enable Higher Performance with Lower Time-to-Market and CostEmpoSoC is an innovative design solution that streamlines SoC development, enabling faster, cost-effective, and accessible design for complex electronic components, particularly for SMEs and startups. | EIC Accelerator | € 2.499.999 | 2024 | Details |
Faster and More Energy Efficient Machine Learning for Embedded SystemsEmbeDL is a software toolkit that accelerates the optimization of deep learning models for embedded systems, reducing development time from months to weeks while meeting specific hardware requirements. | EIC Accelerator | € 2.499.999 | 2023 | Details |
Silicon-Rich Materials for Advanced Semiconductor Fabrication
The project aims to develop advanced inorganic materials for Extreme Ultraviolet lithography to enhance semiconductor chip performance and capture a significant market share in photoresist materials.
HyperPV, the first GPU-Powered Physical Verification Framework with High Performance Computing capabilities.
AMSIMCEL is developing HyperPV, a GPU-powered Physical Verification Framework to enhance EDA tools' efficiency and speed in semiconductor design verification via a SaaS cloud platform.
A cutting-edge digital dispensing system for next-gen electronics manufacturing
The io600 system revolutionizes semiconductor packaging with eco-friendly, high-resolution material deposition, enabling smaller, more powerful chips and supporting sustainability in the industry.
A Paradigm Change for System-on-Chip Design to Enable Higher Performance with Lower Time-to-Market and Cost
EmpoSoC is an innovative design solution that streamlines SoC development, enabling faster, cost-effective, and accessible design for complex electronic components, particularly for SMEs and startups.
Faster and More Energy Efficient Machine Learning for Embedded Systems
EmbeDL is a software toolkit that accelerates the optimization of deep learning models for embedded systems, reducing development time from months to weeks while meeting specific hardware requirements.
Vergelijkbare projecten uit andere regelingen
| Project | Regeling | Bedrag | Jaar | Actie |
|---|---|---|---|---|
Haalbaarheidsonderzoek naar de kwaliteitsinspectie bij de productie van lab-on-a-chip productenHet project onderzoekt de haalbaarheid van een geautomatiseerd kwaliteitsinspectiesysteem voor lab-on-a-chip producten, gericht op economische en technische randvoorwaarden voor verdere ontwikkeling. | Mkb-innovati... | € 20.000 | 2023 | Details |
Optimaliseren van het semiconductor fabricage proces voor compliante mechanismesFlexous Mechanisms onderzoekt de optimalisatie van het semi-conductor fabricageproces voor horlogeonderdelen, om prestaties te verbeteren en kosten te verlagen, met bredere toepassingen in de industrie. | Mkb-innovati... | € 20.000 | 2021 | Details |
Extended Depth of FieldNedinsco en Innovate Precision ontwikkelen een innovatief optisch systeem met Extended Depth Of Field voor real-time inspectie in de semicon markt, gericht op groei en economische waarde tot €17 miljoen in 2026. | Mkb-innovati... | € 294.455 | 2018 | Details |
Kathodeluminescentie microscopie voor halfgeleider analyseDelmic onderzoekt de haalbaarheid van innovatieve Kathodeluminescentie microscopie voor geavanceerde inspectie van complexe halfgeleiders om defecten en vertragingen te verminderen. | Mkb-innovati... | € 20.000 | 2021 | Details |
Integrated Safety for Deeply Embedded Systems Software (ISAFE)Het ISAFE-project ontwikkelt een geïntegreerde aanpak voor de kwalificatie van softwaretools in veiligheid kritische systemen, gericht op het voldoen aan veiligheidsstandaarden en het verbeteren van softwareontwikkeling. | Mkb-innovati... | € 160.200 | 2016 | Details |
Haalbaarheidsonderzoek naar de kwaliteitsinspectie bij de productie van lab-on-a-chip producten
Het project onderzoekt de haalbaarheid van een geautomatiseerd kwaliteitsinspectiesysteem voor lab-on-a-chip producten, gericht op economische en technische randvoorwaarden voor verdere ontwikkeling.
Optimaliseren van het semiconductor fabricage proces voor compliante mechanismes
Flexous Mechanisms onderzoekt de optimalisatie van het semi-conductor fabricageproces voor horlogeonderdelen, om prestaties te verbeteren en kosten te verlagen, met bredere toepassingen in de industrie.
Extended Depth of Field
Nedinsco en Innovate Precision ontwikkelen een innovatief optisch systeem met Extended Depth Of Field voor real-time inspectie in de semicon markt, gericht op groei en economische waarde tot €17 miljoen in 2026.
Kathodeluminescentie microscopie voor halfgeleider analyse
Delmic onderzoekt de haalbaarheid van innovatieve Kathodeluminescentie microscopie voor geavanceerde inspectie van complexe halfgeleiders om defecten en vertragingen te verminderen.
Integrated Safety for Deeply Embedded Systems Software (ISAFE)
Het ISAFE-project ontwikkelt een geïntegreerde aanpak voor de kwalificatie van softwaretools in veiligheid kritische systemen, gericht op het voldoen aan veiligheidsstandaarden en het verbeteren van softwareontwikkeling.