SubsidieMeestersExtended Depth of Field
Nedinsco en Innovate Precision ontwikkelen een innovatief optisch systeem met Extended Depth Of Field voor real-time inspectie in de semicon markt, gericht op groei en economische waarde tot €17 miljoen in 2026.
Projectdetails
Inleiding
Nedinsco heeft in samenwerking met de Belgische startup Innovate Precision een proof-of-concept ontwikkeld voor een innovatief optisch systeem. De semicon back-end markt is, met marktleiders als ASM-PT (launching customer) en Kulicke & Soffa, al jaren op zoek naar een optisch systeem om geassembleerde elektronica in de productielijn real-time te kunnen inspecteren.
Probleemstelling
Assemblagemachines voor de semiconductor- en de elektronica-industrie kunnen steeds sneller en in grotere hoeveelheden microcomponenten produceren. De remmende factor in de productielijn is echter het optische inspectiesysteem. Wereldwijd bestaat er nog geen geschikte oplossing die een Extended Depth Of Field (EDOF), oftewel een grotere scherptediepte, zonder verlies aan resolutie mogelijk maakt. Beide eigenschappen zijn een absolute voorwaarde om de minuscule verbindingen tussen de microcomponenten te kunnen controleren en automatisch te corrigeren.
Oplossing
Het EDOF-systeem van Nedinsco en Innovate Precision is de technische doorbraak die dit probleem oplost. Het systeem bestaat uit:
- Een innovatieve lenskolom die op een camera bevestigd kan worden.
- Een speciaal beeldverwerkingsalgoritme.
Het in het projectplan opgenomen figuur illustreert het verschil in de behaalde scherpte tussen een traditioneel camerasysteem en een proof-of-concept van het innovatieve optische systeem.
Doelstelling
Het doel van dit MIT R&D-project is om het proof-of-concept van dit systeem door te ontwikkelen van TRL3 naar TRL7, zodat prototypes getest kunnen worden bij een launching customer. Het te ontwikkelen systeem beoogt een tienvoudige verlenging van de scherptediepte te realiseren ten opzichte van traditionele systemen en een onmiddellijke real-time beeldverwerking binnen 0.01 seconden.
Marktpotentieel
Het aantal elektronische apparaten dat halfgeleidercomponenten bevat, zoals computers, smartphones, auto’s en TV’s, overschreed dit jaar de grens van 1 biljoen en is nog steeds sterk groeiende. De vraag naar deze componenten zal in de toekomst sterk blijven stijgen door nieuwe trends zoals:
- Artificiële Intelligentie
- Virtual Reality
- Augmented Reality
- Internet of Things
- Autonome voertuigen
Daarom is de eerste beoogde markttoepassing gericht op de semicon-groeimarkt. Anno 2018 wordt in de halfgeleidermarkt een jaarlijkse verkoop van €388 miljard gerealiseerd. Verwacht wordt dat deze markt tot 2025 jaarlijks verder zal groeien met 7.67%. Dit levert een totale groei op van meer dan 65% tussen 2018 en 2025.
Economische Waarde
Door deze toenemende vraag is de economische waarde, gekoppeld aan deze innovatie, groot. Verwacht wordt dat in het segment van intelligente assemblagemachines een omzet van €17 miljoen kan worden gerealiseerd in 2026 met het innovatieve EDOF-systeem. Tijdens de projectperiode worden ook toepassingen ontwikkeld voor oogchirurgie (Life Sciences and Health) en voor de logistieke sector, wat de potentiële omzet nog zal verhogen.
Financiële details & Tijdlijn
Financiële details
| Subsidiebedrag | € 294.455 |
Tijdlijn
| Startdatum | Onbekend |
| Einddatum | Onbekend |
| Subsidiejaar | 2018 |
Partners & Locaties
Projectpartners
- B.V. Nederlandse Instrumenten Compagnie "Nedinsco"penvoerder
- Innovate Precision B.V.B.A.
Land(en)
Vergelijkbare projecten binnen MIT R&D Samenwerking
| Project | Regeling | Bedrag | Jaar | Actie |
|---|---|---|---|---|
KeraModHet KeraMod-consortium ontwikkelt een disruptief alternatief voor 2DGC-technologie om complexe monsters efficiënter, goedkoper en duurzamer te analyseren, ten voordele van milieu en industrie. | MIT R&D Samenwerking | € 167.375 | 2023 | Details |
K.N.I.T.T.: Knitwear Next-level Interactive Textile TechnologyHet project van Knitwear Lab B.V. en Raverko B.V. ontwikkelt een 3D-simuleringstool voor duurzame textielproductie, gericht op co-creatie en de overgang naar digitale productpaspoorten. | MIT R&D Samenwerking | € 151.428 | 2023 | Details |
Biobased AutoplatformDonkervoort ontwikkelt een duurzaam autoplatform van biobased materialen in samenwerking met Scabro Groep, met als doel de carbon footprint met 75% te verlagen en een gevalideerd prototype te creëren. | MIT R&D Samenwerking | € 118.472 | 2023 | Details |
Insourcing & automatisering productieproces souvenirtulpenKlompenfabriek Nijhuis en EMA-Projects ontwikkelen een geautomatiseerd productieproces voor souvenirtulpen in Nederland om kwaliteit, duurzaamheid en marktaandeel te verbeteren. | MIT R&D Samenwerking | € 340.900 | 2023 | Details |
KeraMod
Het KeraMod-consortium ontwikkelt een disruptief alternatief voor 2DGC-technologie om complexe monsters efficiënter, goedkoper en duurzamer te analyseren, ten voordele van milieu en industrie.
K.N.I.T.T.: Knitwear Next-level Interactive Textile Technology
Het project van Knitwear Lab B.V. en Raverko B.V. ontwikkelt een 3D-simuleringstool voor duurzame textielproductie, gericht op co-creatie en de overgang naar digitale productpaspoorten.
Biobased Autoplatform
Donkervoort ontwikkelt een duurzaam autoplatform van biobased materialen in samenwerking met Scabro Groep, met als doel de carbon footprint met 75% te verlagen en een gevalideerd prototype te creëren.
Insourcing & automatisering productieproces souvenirtulpen
Klompenfabriek Nijhuis en EMA-Projects ontwikkelen een geautomatiseerd productieproces voor souvenirtulpen in Nederland om kwaliteit, duurzaamheid en marktaandeel te verbeteren.
Vergelijkbare projecten uit andere regelingen
| Project | Regeling | Bedrag | Jaar | Actie |
|---|---|---|---|---|
Photonic chip based high-throughput, multi-modal and scalable optical nanoscopy platformNanoVision aims to revolutionize optical nanoscopy with an affordable, compact, and high-throughput photonic-chip solution, enhancing accessibility and flexibility for research and clinical labs. | EIC Transition | € 2.489.571 | 2022 | Details |
Fiber Array AssemblyHet project onderzoekt de haalbaarheid en ontwikkeling van een innovatieve 'fiber array assembly' oplossing voor nauwkeurige kwaliteitscontrole van optische chips in de semiconductor- en fotonica-industrie. | MIT Haalbaarheid | € 20.000 | 2023 | Details |
Kathodeluminescentie microscopie voor halfgeleider analyseDelmic onderzoekt de haalbaarheid van innovatieve Kathodeluminescentie microscopie voor geavanceerde inspectie van complexe halfgeleiders om defecten en vertragingen te verminderen. | MIT Haalbaarheid | € 20.000 | 2021 | Details |
Embedded Vision Systems (EVS)Vision Partners onderzoekt de haalbaarheid van een kosteneffectief embedded vision systeem dat 99% betrouwbaarheid biedt bij gelijke fotokwaliteit en verwerkingssnelheid als huidige PC-systemen. | MIT Haalbaarheid | € 20.000 | 2020 | Details |
Photonic chip based high-throughput, multi-modal and scalable optical nanoscopy platform
NanoVision aims to revolutionize optical nanoscopy with an affordable, compact, and high-throughput photonic-chip solution, enhancing accessibility and flexibility for research and clinical labs.
Fiber Array Assembly
Het project onderzoekt de haalbaarheid en ontwikkeling van een innovatieve 'fiber array assembly' oplossing voor nauwkeurige kwaliteitscontrole van optische chips in de semiconductor- en fotonica-industrie.
Kathodeluminescentie microscopie voor halfgeleider analyse
Delmic onderzoekt de haalbaarheid van innovatieve Kathodeluminescentie microscopie voor geavanceerde inspectie van complexe halfgeleiders om defecten en vertragingen te verminderen.
Embedded Vision Systems (EVS)
Vision Partners onderzoekt de haalbaarheid van een kosteneffectief embedded vision systeem dat 99% betrouwbaarheid biedt bij gelijke fotokwaliteit en verwerkingssnelheid als huidige PC-systemen.