SubsidieMeestersThe development of the NEO 3000UV for wafer curing and erase purposes
Dit project ontwikkelt een innovatief UV-Curing en Erase systeem voor 200mm en 300mm wafers, gericht op hogere betrouwbaarheid, uniformiteit en throughput om te voldoen aan de groeiende vraag in de semiconductorsector.
Projectdetails
Inleiding
De aanleiding voor het starten van onderhavig innovatieproject komt voort uit recente ontwikkelingen in de 200mm en 300mm wafer markten. Mede door de gedachte dat 200mm en 300mm wafers op hun retour waren, zijn hierdoor de ontwikkelactiviteiten in sommige waferbewerkingsprocesstappen stil komen te liggen.
Probleemstelling
Een dergelijke bewerkingsstap is UV curing & erase. Sinds twee jaar wordt er geen equipment meer ontwikkeld en/of geproduceerd.
Doelstelling
Doel van dit project is het ontwikkelen van een duurzaam en innovatief UV-Curing en Erase systeem waarmee wafers met een diameter van 200mm en 300mm middels de curing en erase technologie op de volgende manieren kunnen worden behandeld:
- Betrouwbaarder
- Uniformer
- Stabieler
- Met een hogere throughput in vergelijking met conventionele systemen
Hierdoor kan een substantiële kwalitatief hoogwaardige bijdrage worden geleverd aan de toenemende vraag binnen het MEMS en Advanced Packaging segment, binnen de eisen en randvoorwaarden die door miniaturisatie en kostenoptimalisatie door de Semicon Industrie worden geëist.
Financiële details & Tijdlijn
Financiële details
| Subsidiebedrag | € 175.000 |
Tijdlijn
| Startdatum | Onbekend |
| Einddatum | Onbekend |
| Subsidiejaar | 2018 |
Partners & Locaties
Projectpartners
- Trymax B.V.penvoerder
- Tegema B.V.
Land(en)
Vergelijkbare projecten binnen MIT R&D Samenwerking
| Project | Regeling | Bedrag | Jaar | Actie |
|---|---|---|---|---|
Extended Depth of FieldNedinsco en Innovate Precision ontwikkelen een innovatief optisch systeem met Extended Depth Of Field voor real-time inspectie in de semicon markt, gericht op groei en economische waarde tot €17 miljoen in 2026. | Mkb-innovati... | € 294.455 | 2018 | Details |
HT-ASM: High Throughput Atom Scale MicroscopyDit project ontwikkelt een ultra snel high-throughput Atomic Force Microscopy systeem voor in-line kwaliteitscontrole van geavanceerde IC's, gericht op de semiconductor industrie. | Mkb-innovati... | € 226.000 | 2019 | Details |
UltraWaveHet project ontwikkelt een systeem met sensoren en actuatoren om de papierkwaliteit en energie-efficiëntie in papiermachines te verbeteren door precisie droging en kwaliteitsbeheer. | Mkb-innovati... | € 187.481 | 2017 | Details |
High tech cleaning for high tech systemsHet project ontwikkelt een prototype voor ultrasone dampreiniging van hightech producten om verontreinigingen te verwijderen en cleanrooms overbodig te maken, met voordelen voor milieu en economie. | Mkb-innovati... | € 173.585 | 2015 | Details |
AdvanoxHet project ontwikkelt en demonstreert de ADVANOX-techniek voor het effectief afbreken van microverontreinigingen in RWZI's, met als doel economische en ecologische voordelen te realiseren. | Mkb-innovati... | € 196.415 | 2017 | Details |
Extended Depth of Field
Nedinsco en Innovate Precision ontwikkelen een innovatief optisch systeem met Extended Depth Of Field voor real-time inspectie in de semicon markt, gericht op groei en economische waarde tot €17 miljoen in 2026.
HT-ASM: High Throughput Atom Scale Microscopy
Dit project ontwikkelt een ultra snel high-throughput Atomic Force Microscopy systeem voor in-line kwaliteitscontrole van geavanceerde IC's, gericht op de semiconductor industrie.
UltraWave
Het project ontwikkelt een systeem met sensoren en actuatoren om de papierkwaliteit en energie-efficiëntie in papiermachines te verbeteren door precisie droging en kwaliteitsbeheer.
High tech cleaning for high tech systems
Het project ontwikkelt een prototype voor ultrasone dampreiniging van hightech producten om verontreinigingen te verwijderen en cleanrooms overbodig te maken, met voordelen voor milieu en economie.
Advanox
Het project ontwikkelt en demonstreert de ADVANOX-techniek voor het effectief afbreken van microverontreinigingen in RWZI's, met als doel economische en ecologische voordelen te realiseren.
Vergelijkbare projecten uit andere regelingen
| Project | Regeling | Bedrag | Jaar | Actie |
|---|---|---|---|---|
Silicon-Rich Materials for Advanced Semiconductor FabricationThe project aims to develop advanced inorganic materials for Extreme Ultraviolet lithography to enhance semiconductor chip performance and capture a significant market share in photoresist materials. | EIC Accelerator | € 2.487.240 | 2023 | Details |
Wafer Scale Ultra-Clean Van der Waals HeterostructuresThis project aims to develop a novel inorganic transfer technique for wafer-scale two-dimensional materials, enhancing their quality and enabling industrial applications in electronics and optoelectronics. | ERC Proof of... | € 150.000 | 2024 | Details |
Next-Generation Light Source: Driving plasmas to power tomorrow’s nanolithographyMOORELIGHT aims to enhance EUV light source efficiency for semiconductor production by optimizing solid-state laser interactions with tailored tin targets and advancing plasma modeling. | ERC Consolid... | € 2.000.000 | 2024 | Details |
Volumetric Lithography as a microfabrication toolPhotosynthetic voert een haalbaarheidsstudie uit naar Dual Wavelength Micro Lithography om de marktpotentie en productoptimalisatie in de microfabricage-industrie te verkennen. | Mkb-innovati... | € 20.000 | 2020 | Details |
Real-time, High-throughput, Coherent X-ray Microscopy: from Large-Scale Installations to Tabletop DeviceHYPER aims to develop a cost-effective tabletop coherent XUV microscope for advanced nanoscale imaging, enhancing accessibility and understanding in optoelectronics and biomedical applications. | ERC Proof of... | € 150.000 | 2024 | Details |
Silicon-Rich Materials for Advanced Semiconductor Fabrication
The project aims to develop advanced inorganic materials for Extreme Ultraviolet lithography to enhance semiconductor chip performance and capture a significant market share in photoresist materials.
Wafer Scale Ultra-Clean Van der Waals Heterostructures
This project aims to develop a novel inorganic transfer technique for wafer-scale two-dimensional materials, enhancing their quality and enabling industrial applications in electronics and optoelectronics.
Next-Generation Light Source: Driving plasmas to power tomorrow’s nanolithography
MOORELIGHT aims to enhance EUV light source efficiency for semiconductor production by optimizing solid-state laser interactions with tailored tin targets and advancing plasma modeling.
Volumetric Lithography as a microfabrication tool
Photosynthetic voert een haalbaarheidsstudie uit naar Dual Wavelength Micro Lithography om de marktpotentie en productoptimalisatie in de microfabricage-industrie te verkennen.
Real-time, High-throughput, Coherent X-ray Microscopy: from Large-Scale Installations to Tabletop Device
HYPER aims to develop a cost-effective tabletop coherent XUV microscope for advanced nanoscale imaging, enhancing accessibility and understanding in optoelectronics and biomedical applications.